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2D锡膏测厚仪
功 能: 1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度 3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出 量测原理： 非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在 高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差 计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。 软件介绍： 1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景
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2010-05-10 |
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钢网清洗机
本机介绍： 本款清洗机设计用于清洗钢网或电路板,能有效的去除焊膏和助焊剂残渣,采用全气动逻辑控制和驱动高效,快速,安全.是目前清洗钢网流行和推荐的方法.采用旋转达高效雾化喷射臂,4重溶液过滤,循环使用,维护简单.全不锈钢机体,保证寿命,一般设定为清洗5分钟,吹干5分钟可满足部分需求.机器参数： 1.输入压缩空气：６～８pa 2.耗气量：600-800L/M 耗液量：5-8分钟200ML/PCS 3.控制方式:全自动/全气动 4.清洗方式:高压喷淋/旋转喷射 5.干燥方式:空气喷射，可外接强制排风 6.定时
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2010-05-10 |
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曲线分板机
PCB-360的优点： PCB-360是一台利用铣刀高速运转将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路径分割的设备。取代了人工折断、C-CUT或PUSH的切割瑕疵，提高产品质量，减少报废率，本机采用人机界面WindowsXP作业系统，简明而人性化的界面设计，自动切割路径校正系统，高像素CCD程序制作及区块程序和单步程序编辑及修改，两平台交互工作的PCB的上下料装置，能有效地降低机器等待时间，从而达到理想的生产效率。 配置高像素CCD放大镜头，辅助程序示教及编辑功能，精度更高更精确，图像更清晰。 自动MARK点
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2010-05-10 |
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分板机
说明： 稳固操场作机构，防止不当外力造成PCB锡道面，焊点等电气回路破坏。 特殊400mm下刀长度,上圆刀工作行程410mm,固定刀锋0.1mm，确保PCB分割面之平滑度 附助功能有：1、高精度电子眼防切安全装置，避免人为疏失的伤害； 2、附有精确性百位计数器，随时掌握生产数量； &n
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2010-05-10 |
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TPK炉温测试仪
产品说明： 1、可测波峰焊、回流焊、隧道炉在线实际焊接温度曲线，三种PC介面（英文，中简，中繁）显示并可互换。 2、每通道可记录资料120000点，配合PC机98X以上系统即可高清晰显示焊炉温度实际设定曲线，每条曲线颜色可多色设定，并通过印表机横向列印或纵向列印。 3、电脑上自动显示每通道最高温度，水平温度/时间线，单点温度和时间显示。 4、可设置要测得的PCB每点焊接点（元件点）的尺寸，距离，运行方向及可下载显示PCB彩图和定位点，自动显示温区。 5、通过PC机用滑鼠可设定焊接区域，焊接时间点，上升斜率
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2010-05-10 |
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供应锡膏测厚仪
功能特点： 1、3D扫描测量 2、3D模拟重组 3、PCB多区域编程扫描 4、自动化、重复性测量 5、X、Y大扫描范围 6、Z轴伺服，软件校正 7、板弯自动补偿 8、五档倍数调节 9、强大SPC功能 10、产品及产线管理 11、自动分析提取锡膏 12、人性化操作 应用范围： 1、锡膏厚度&外形测量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量 3、钢网&通孔之尺寸及形状测量 4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量 5、IC封装，空PCB变形测量 6、其它3D量测
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2010-05-07 |
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