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供应锡膏测厚仪
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产品: 浏览次数:593供应锡膏测厚仪 
品牌: TESHERCK
型号: SH-110-3D
规格: 870*650*450
单价: 88000.00元/台
最小起订量: 1 台
供货总量: 10 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2010-05-07 18:32
  询价
详细信息

功能特点:
1、3D扫描测量
2、3D模拟重组
3、PCB多区域编程扫描
4、自动化、重复性测量
5、X、Y大扫描范围
6、Z轴伺服,软件校正
7、板弯自动补偿
8、五档倍数调节
9、强大SPC功能
10、产品及产线管理
11、自动分析提取锡膏
12、人性化操作
 

应用范围:
1、锡膏厚度&外形测量
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量
4、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量
5、IC封装,空PCB变形测量
6、其它3D量测、检查、分析解决方案
 

技术参数:
工作平台:可测量最大PCB:390×300mm
(其他尺寸工作平台可订制)
XY:扫描范围:390×300mm
测量光源:精密红色激光线,亮度可调
照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调
XY扫描间距:10μm-50μm,可设定
扫描速度:60FPS
扫描范围:任意设定,最大390×300mm
XY移动速度:60FPS
高度分辨率:最高1μm
重复测量精度:±2μm
镜头放大倍数:20X-110X,5档可调
测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素
Z轴板弯补偿:10mm
工作电源:110V,60Hz/220V,50HzAC
设备尺寸:870×650×450mm
自动功能:可编程,自动重复测量,1键到设定位置,自动测量
测量模式:单点高度测量,选框内平均高度测量,3D视野自动高度测量,可编程,多区域3D自动高度测量,可编
          程,平面几何测量
3D模式:3D模拟图,X-Bar&chart
SPC模式:直方图分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出,预览,打印等,产品,产线,数据
         分析,管理
其他功能:软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆
PC及操作系统:双核高速CPU+独立显卡,Windows XP
设备重量:55KG
指示灯与按键:红黄绿指示灯,紧急停止开关,报警蜂鸣器
 

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