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| 型号 | 309 | 粘度 | 180（Pa·S） |
| 颗粒度 | 25（um） | 品牌 | 同德 |
| 规格 | 低温 | 合金组份 | sn42bi58 |
| 活性 | 高RA | 清洗角度 | 免洗型 |
同德公司专业生产SMT锡膏，红胶，BGA锡球，助焊膏，质量稳定，价格优惠，全力发展中间商，15814009225，QQ973800948，网址
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锡膏红胶商行早在八十年代初期就已开始研究纳米材料在电子焊接中的应用，近二十年的技术研究，终於诞生了DAIKIN公司独具特色性能卓越的纳米材料助焊剂和焊锡膏。
借助于纳米材料不同于普通材料的优异性能，DAIKIN纳米材料锡膏具有更高的安全可靠性能，例如更低的吸潮性，更高的表面绝缘阻抗以及焊后完全不具腐蚀性，确保线路板焊后免洗，即使在低温、高温、高湿或高电压等恶劣环境中使用也不会产生例如腐蚀、漏电、龟裂等安全可靠性问题。此外由于使用了纳米材料，赋予DAIKIN锡膏更好的印刷性能，更长的印刷后摆放时间，更长的钢纲印刷时间，更长的室温储存时间，更好的触变性能以及更强的可焊性。
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产品名称 |
产品型号 |
合金成份 |
炉温设置 |
焊剂含量 |
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有铅锡膏 |
DK-309A |
锡63铅37 |
130~240℃ |
10±0.5% |
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有铅锡膏 |
DK-309A(45) |
锡63铅37 |
130~240℃ |
10±0.5% |
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有铅锡膏 |
DK-309A(45/63) |
锡63铅37 |
130~240℃ |
10±0.5% |
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无铅锡膏 |
DK-309Bi 低温 |
锡42铋58 |
120~210℃ |
11±0.5% |
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无铅锡膏 |
DK-309SnAgBi中温 |
锡64铋35银1 |
120~240℃ |
11±0.5% |
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无铅锡膏 |
DK-309SCA 高温 |
锡99银0.3铜0.7 |
150~270℃ |
11±0.5% |
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无铅锡膏 |
DK-309SAC 高温 |
锡96.5银3铜0.5 |
150~270℃ |
11±0.5% |