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| 型号 | 305 | 粘度 | 210（Pa·S） |
| 颗粒度 | 25-45（um） | 品牌 | 新加坡SUNTER |
| 规格 | 500克/罐 | 合金组份 | SnAgCu |
| 活性 | 高RA | 类型 | 环保型 |
| 清洗角度 | 免洗 | 熔点 | 217 |
海思电子根据市场的需求，致力于在SMT焊接工艺，散热器焊接工艺、通孔焊接工艺，半导体芯片及汽车电子焊接工艺等焊锡膏的研发。同时还适用于多种特殊工艺的焊接，海思还可根据客户的实际工艺要求调配出符合客户生产的无铅焊锡膏。
广泛应用于高频头、散热器、SMT、半导体芯片及汽车电子等领域。
A：常见普通焊料, 多用于SMT焊接工艺
B:多用于散热器焊接或对热敏感元件的焊接;
C:常用于半导体芯片等高温焊接;
D:适用于通孔工艺的焊接
E:用于无铅焊接工艺
无铅锡膏规格：500g/罐 按1KG计价
合金成分有独特专利，各种型号齐全。
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合金成分表
注：“○”表示已大量使用
